產品介紹：
自主研發的紅外激光晶圓劃片機OOI-FJ20具有國際先進水平，采用1064nm紅外激光作為切割工具，切割線條質量優越，無接觸式加工避免加工產生應力，可以提高晶粒的切割質量和效率，切割后的芯片具有優良的電學特性。該機具有劃片速度快、操作便捷、維護成本低等優點，適用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
切割速度快，對于單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割速度達到了150mm/s，是傳統刀片劃片機正切速度的15-20倍、背切速度的3-5倍；
加工品質高，光束質量好，適用于精密、精細劃片，切割過程無機械應力產生，有效減少芯片背崩及微裂紋；
運行成本低，平均無故障使用時間可達10萬小時，電光轉換效率高，設備功率低于2KW，長期使用可為用戶節省大量的能耗支出；
操作簡便，自主知識產權的操作軟件，功能強大，能對40mm以下的正方形芯片圖像識別自動對位切割。
歐屹光電OOI-FJ20紅外激光晶圓劃片機主要應用于半導體制造行業單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割劃片。
技術參數：
名稱 | ? |
|---|---|
| 波長 | 1064nm |
| 激光功率 | 20W |
| 定位精度 | ±3μm |
| XY光柵尺分辨率 | 0.1μm |
| Z軸精度 | ±1μm |
| 旋轉軸精度 | ±20″ |
| CCD定位精度 | 1-2μm |
| 重復定位精度 | ±1μm |
| 工作臺有效行程 | 300mm×300mm |
| 最大切割尺寸 | 6英寸 |
| 切割線寬 | 30-50μm |
| 切割深度 | 80-120μm |
| 切割速度 | 1-150mm/s |
